研究内容：

      1、SiC功率模块结构设计。开展多芯片并联拓扑电路设计、DBC陶瓷材料及基板电路的优化设计，利用仿真软件开展热-电-力多场耦合仿真，进行热设计、绝缘设计、EMI设计研究工作，研制出满足指标的SIC模块。

      2、SiC模块先进互联工艺的研究。开展纳米银烧结技术、引线键合技术、超声波外引线焊接技术、灌胶技术研究工作，研制出满足指标的SIC模块。

      3、 SiC功率模块测试技术。SiC MOSFET的di/dt和dv/dt能力是硅基IGBT模块的几倍以上，大大提高了测试电路对杂散电感及杂散电容的敏感度，现有表征及测试方法、测试设备不能满足测试的要求。需要以SiC MOSFET模块、驱动电路、动静态参数测试和计算方法研究为基础，设计实验方案。

      4、SiC模块可靠性评估技术。依据电动汽车用功率模块的测试标准AQG324，指定SiC功率模块可靠性测试项目与条件，对功率模块进行可靠性评估。

考核指标：

      全SiC功率模块：

      额定电压≥1200V；

      额定电流≥400 A；

      导通电阻RDS(on)≤10mΩ；

      开通损耗Eon≤8mJ；

      关断损耗Eoff≤6mJ；

      寄生电感L≤10nH；

       产品可以满足电动汽车用功率模块的测试标准AQG324的要求。

对揭榜方要求：

      揭榜方最终交付的成果：达到考核指标的SiC功率模块；

      产权归属：属于发榜方；

      利益分配：发榜方与揭榜方研发出新产品可各自实现成果转化，实现成果转化收入归各自所有。